2014-02-26 拓墣產業研究院

從CES 2014來看晶圓代工發展趨勢

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

CIS的應用、車用電子的創新、穿戴式裝置的普及是產品注目焦點。車用電子成為新顯學，關注原本封閉的IDM與車用電子體系，是否能被Fabless與Foundry分工合作來打破。Samsung當前目標令其高階手機銷售動能恢復；Intel預期打造新Intel Inside；台積電將透過OIP防堵Intel在10nm與其競爭。

從終端產品看晶圓代工機會

Source：拓墣產業研究所，2014/02

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